陶瓷電容是電路中常見的元件，在電路中主要起著儲(chǔ)能、去耦以及濾波等作用。但是，我們?cè)谑褂锰沾呻娙輹r(shí)，會(huì)經(jīng)常發(fā)生失效的情況，遇到這種情況，很多人都不知道如何去檢測，下面我們就為大家介紹幾種常用的檢測方法。

　　1、描超聲分析
　　掃描超聲方法是分析多層陶瓷電容器的最重要的無損檢測方法。可以十分有效地探測空洞、分層和水平裂紋。由于超聲的分析原理主要是平面反射，因而對(duì)垂直裂紋如絕大多數(shù)的燒結(jié)裂紋、垂直分量較大的彎曲裂紋的分辨能力不強(qiáng)。同時(shí)一般多層陶瓷電容器的檢測需要較高的超聲頻率。圖2為典型的空洞和分層的掃描超聲檢測結(jié)果。

　　2、醇檢漏法
　　對(duì)于嚴(yán)重的分層或開裂，可以使用甲醇檢漏法，即將失效器件浸入甲醇溶液中。由于甲醇為極性分子，且具有很強(qiáng)的滲透力，因而可以通過毛細(xì)管作用滲透進(jìn)入嚴(yán)重分層或開裂部位。加電后產(chǎn)生很大的漏電流，從而可幫助診斷。

　　3、相剖面法
　　金相剖面既是最經(jīng)典，同時(shí)也是最有效的陶瓷電容器的失效分析方法。其優(yōu)點(diǎn)是通過剖面及相應(yīng)的光學(xué)或掃描電子顯微鏡檢測，可以得到失效部位的成分、形貌等精細(xì)結(jié)構(gòu)，從而幫助失效機(jī)理的分析。但其缺點(diǎn)是制備比較復(fù)雜，對(duì)制備技術(shù)要求比較高，同時(shí)為破壞性檢測手段。

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